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">Newsnet 2022-11-26 18:06
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    /NEWS 2022-11-26 17:32:40

        事实上,Intel上一代的SSD 660p/650p、傲腾H10也都是慧荣主控,而且都是慧荣SM2263。

        

        这次的主控方案具体型号未公布,但参照慧荣产品线,大概率还是SM2263,因为它的后续产品已经是支持PCIe 4.0规格的SM2264,而这两款SSD并不支持PCIe 4.0。

        慧荣SM2263均支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3,支持四个闪存通道,支持LDPC ECC纠错、AES/TCG硬件加密,12×12毫米封装。

        所有的有锁卡贴机,只要使用最新ICCID:89014104279605344555代码完美激活解锁一次,去掉卡贴就可以直接插卡了,也支持随意换卡。这就是整个黑解过程,人人都可以操作,而且非常简单。

        这次黑解支持所有有锁机,不论是美版、日版、英版、加版,只要保证是最新iOS版本,比如14.3。不过,既然是黑解,当然不支持刷机和还原,升级的话只能是OTA升级(未测试)。

        支持型号:iPhone6s~iPhone 12

        (其实玄烨测试苹果5C/5也支持黑解免卡贴,不能升级到14.3的型号,只能越狱后修改版本号来实现)

        黑解方法(来源互联网):

        以下是全新刷机尚未激活的卡贴机黑解方法

        1,升级卡贴机到最新版本14.3

        2,安装好卡贴和SIM卡并插卡,如果是超雪卡贴,按电源键/返回键,选择紧急拨号,输入*号,然后打出去,界面会提示未知错误,不用管继续等待一分钟,不要反复打*。

        3,等弹出的界面中输入iccid:890414042796053445555,然后点发送,点接受。

        4,连接WiFi激活手机,激活完成之后,黑解成功,去掉卡贴,便可以随意插卡了。

        以下是已经完美解锁的卡贴机黑解方法

        1,更换SIM卡

        2,弹出激活界面后,如果是超雪卡贴,按电源键/返回键,选择紧急拨号,输入*号,然后打出去,界面会提示未知错误,不用管继续等待一分钟,不要反复打*。

        3,等弹出的界面中输入iccid:890414042796053445555,然后点发送,点接受。

        4,连接WiFi激活手机,激活完成之后,黑解成功,去掉卡贴,便可以随意插卡了。

        FAQ问题解答:

        1,拨打*号,一直不弹出ICCID输入界面

        直接更换SIM卡,重新设置

        2,更换ICCID后激活时提示SIM卡无效

        系统版本过低,升级到最新系统

        

        MIUI 12上首次引入了光锥动效架构,MIUI 12.5在此基础上进行了全面升级,构建手势专有线程,优先调度手势操作,极速响应。此外,光锥架构算力升级,20倍渲染力,效果分级优化,让不同配置手机都更流畅。

        

        MIUI 12.5还带来顶尖系统动效设计,创新的动态可视化设计,将系统美学提升至了新高度。官方表示,MIUI 12.5的动效和iOS相比难分秋毫。

        MIUI 12.5的另一大特点是更轻更快更省。System UI重写,核心场景内存占用下降20%。此外,开展剃刀专项,逐个优化系统App,后台内存占用平均下降35%,系统应用功耗平均下降25%。

        

        另外,通过全面可卸载专项,将不能卸载桌面图标的App最小化,比肩iOS。从官方PPT来看,除了相机、设置、图库、电话、短信等几个系统级应用外,其它不喜欢的应用统统可以删除。

        

        

        MIUI 12.5还带来了全新超级壁纸雪山,取材自四川四姑娘山主峰,实时渲染出24小时的光影和云雾变化,每次解锁都可看到四姑娘山不同的美。超级壁纸地球新增落地点:希腊沉船湾与意大利刀锋山。

        

        系统音效方面,MIUI12.5新增自然通知音,与全球声音艺术家共同创作。带来南美雨林、 澳大利亚、东非草原、环北极四大生境,还有120多种环球生物之声可随意搭配。新增源自自然元素的全新系统音效,立体环绕声场,充分发挥双扬声器特性。

        MIUI12的隐私保护功能,照亮了整个行业,也收获用户与国家相关机构、媒体的认可。这一次,MUI 12.5带来4个新武器:剪切板隐私保护、融合模糊定位、首家全面启用沙盒机制的安卓系统、更强大的网页隐私保护能力。

        按照官方说法,MIUI 12.5发布后可抢鲜体验新版本。

        支持申请的机型涵盖21款,分别是小米10青春版/10/10 Pro/至尊纪念版、Redmi K30/K30 5G/K30 Pro/K30i 5G/K30S至尊纪念/K30至尊纪念版、小米9/9 SE、小米CC9e/CC9 Pro、Redmi K20/K20 Pro、Redmi 10X 5G/10X Pro、Redmi Note 7/Note 7 Pro、Redmi Note 9等。

        以下是内测参与方法:

        1、微信搜索关注【MIUI】,关注MIUI微信公众号,点击下方“抢鲜体验”参与报名;

        2、根据屏幕提示,获取申请链接 ,填写申请码、机型等信息,提交申请;

        3、成功通过审核的朋友,发布会后抢鲜体验新版本;(PS:抢鲜体验申请的是开发版系统,不排除有不稳定性,有一定概率不通过审核)

        4、根据升级页面的教程,将系统升级至新版本。

        

        

        雷军

        发布会开始,小米科技董事长雷军上台,首先回顾了小米在2020年取得的成绩,随后介绍了小米在技术方面的投入,详细讲解了5G实验室,天线实验室、自动化相机实验室、显示光学实验室、音频实验室、稳定性测试实验室在手机研发过程中的作用。

        

        MIUI 12.5

        首先登场的是MIUI 12.5,首先对系统进行了全面优化,包括systemUI重写、逐个优化系统APP、不可卸载最小化等,整个系统更轻、更快、更省电。动效方面,全面升级光锥动效架构,渲染能力提升20倍,动效更多、更流畅,做到媲美IOS的动效,并且通过动效分级,让不同配置的手机尽可能多的顺滑,并且带来三个新的超级壁纸。声音方面,MIUI 12.5选取世界各地具有代表性的生物声音,并且特别收录濒危物种的声音,作为MIUI12.5的系统通知音。MIUI 12.5在触感方面也模拟真实的触感,将现实世界的机械反馈用震动呈现出来。

        

        MIUI 12.5功能丰富

        在隐私保护方面,MIUI“照明弹”等功能将列入手机入网标准。在此基础上,MIUI 12.5还继续升级隐私保护,加入智能剪切板隐私保护、模糊地理位置功能、单独设置应用访问权限和上网防追踪等功能。最后,小米应用商店的应用也都会提供隐私说明。

        MIUI 12.5还带来了全新的互联机制,用户可以通过PC端MIUI+应用,实现将手机投屏至电脑屏幕,支持屏幕控制、应用接力、数据接力等功能,实现手机和PC端的互联。

        

        小米11有5种颜色

        随后小米11正式发布,小米11外观设计更加简洁,拥有两种材质。AG磨砂玻璃版拥有蓝、白和黑三种配色,素皮版拥有烟紫和卡其两种颜色。AG磨砂玻璃版小米11重196g,厚8.06mm,素皮版重194g、厚8.56mm,相较上代更加轻薄。

        屏幕方面,小米11屏幕尺寸为6.81英寸,采用目前最新的E4发光材料,峰值亮度达到了1500尼特,在强光下也能激发900尼特亮度进行显示,对比度达到了5000000:1,在此基础上功耗还降低了15%。小米10上的前后双光线传感器也得到保留,并且升级至8192级自动亮度调节。

        

        小米11屏幕

        小米11还同时搭载了2K分辨率和120Hz高刷新率、480Hz触控采用率。小米11的每块屏幕同样会在出厂前进行矫准,得益于全新的小米自研屏幕色彩校准算法,小米11实现△E≈0.41,色彩精度JNCD≈0.38,获得DisplayMate屏幕评测A+认证。

        

        2K和120Hz

        同时,小米11还针对曲面屏误触问题进行了优化,在顶部和底部内置了两颗全新的握姿传感器,可以实时监控手机的握持状态,屏蔽手掌的握持区域,其他区域则可以正常触控。此外,小米11还搭载双立体声扬声器,并且由Harman/Kardon“金耳朵”团队调教。

        

        首发骁龙888

        性能方面,小米11全球首发高通骁龙新一代旗舰处理平台—骁龙888,采用目前最先进的5nm工艺制程。CPU方面,骁龙888采用1超3大4小的核心组合,超级大核采用Arm X1核心,主频高达2.84GHs,峰值性能相较A77 you核心提升30%,大核采用3颗A78,相较A77核心功耗优化50%。

        CPU整体相较上代865整体性能提升25%,功耗降低25%。GPU方面,性能提升35%,功耗降低20%。同时,骁龙888采用全新的第六代高通AI引擎,整体算力高达26TOPS,是目前算力最强的移动处理平台。网络方面,骁龙888采用集成式5G基带,功耗表现更好。

        小米11还采用了全新满血版LPDDR5内存,主频升级到3200MHz,数据传输速度从5500Mbps提升至6400Mbps,并且配合搭载了UFS 3.1高速闪存。散热方面,小米11采用VC液冷立体散热系统,大面积VC均热板覆盖主要发热区域,并内置全新的超薄气凝胶热阻断材料,可以避免局部瞬间发热传到至手机表面。

        

        相机部分

        拍照方面,小米11后置依旧搭载使用三星HMX传感器的1.08亿像素主摄,另外的两颗镜头为1300万像素超广角镜头、500万像素长焦微距镜头。前置则搭载2000像素单摄。视频拍摄上,小米11能够支持拍摄8K分辨率视频,并且拥有超级夜景视频和大师电影滤镜等新玩法。

        

        4600mAh大电池

        小米11的电池容量是4600mAh,支持55W有线快充,50W无线快充以及10W反向无线充电。值得注意的是,出于环保原因,本次小米11包装盒内不包含充电器,用户可在购机时选择“套装版”(附赠55W氮化镓充电套装)或者“标准版”,两个版本价格相同。

        小米11还搭载了Wi-Fi 6增强版,相较小米10从80MHz频宽升级至160MHz,同时编码也由1024QAM升级至4096QAM,单位信息密度更高。发布会上也同时发布了小米WiFi 6增强版路由器AX6000。

        另外这次还发布了SPECIAL EDITION—小米11 雷军签名版。这部雷军特别版选用工艺更加复杂的瓦楞式玻璃材质,在光线下呈现出蓝紫色的流转,机身左下角还印有金色雷军签名。

        

        2007年发布的初代 iPhone是一个重大的技术进步,无论是对苹果公司本身还是对整个行业来说。这些硬件也迫使组装合作伙伴不断改进他们的做法,包括扩大他们的设施和劳动力,以及他们如何在发布前及时组装产品。

        12月24日,Bob Burrough发布的、由iPhone in Canada首次报道的照片显示了组装初代iPhone的部分工作,2007年春季的图片显示了 “iPhone工厂”内部。这四张发布在Twitter上的图片,描述了组装的后几个阶段,似乎是在富士康工厂内拍摄的。

        

        与其说是实际的组装,这些照片似乎是在展示质量保证和测试,在大规模测试架上用电线连接的iPhone的架子。其中一张照片显示测试软件在设备上运行,而另一张则是员工将单个iPhone连接到测试设备上进行最后检查。

        鉴于苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯于2007年1月首次介绍初代iPhone,几个月后的6月才正式上市,这些照片宣称的春季时间表明,富士康可能接近或已经达到全面生产。当时,苹果不会像现在这样对供应链进行控制,所以组装和出货的时间可能要长得多。

        

        

        

        Bob Burrough是一名前苹果工程师,他在2017年声称苹果已经改变成为一家更有层次的公司。在2007年,也就是拍摄照片的时间段,苹果在组织上是“狂野的西部”,Burrough在接受采访时说,由于项目优先于公司结构,员工在主要角色之外工作。

        据Burrough介绍,现任CEO蒂姆·库克曾试图消除苹果公司内部的高管冲突,并改善中层管理者的结构,这一计划被认为削弱了公司在乔布斯领导下蓬勃发展的旧精神。

        

        现在,估计除了极小部分手机还能兼容以前 " 大卡 " 外,剩下大多数人的手机都只能支持指甲盖大小的 Nano-SIM 卡了。

        

        SIM 卡越做越小,最终得利的其实是我们这些整天抱着手机刷个不停的小伙伴:

        你们想啊,鉴于手机再怎么做大也只是个巴掌大的玩意,里面的布局可以算得上是寸土寸金。

        SIM 卡槽占用的空间变小了,手机厂商可以用来搞事的空间就变大了 —— 比如装下更大的电池、更多的传感器。。。

        或者干脆把耳机口加回来。( 虽然真这么干的依旧没几家 )

        

        不过估计小伙伴们也发现了,差评君前面说 Nano-SIM 卡是属于 4G 时代的产物。在那之后,我们经历了 4G+ 、非独立 5G 。。。

        甚至部分城市已经实现了独立 5G 组网覆盖。

        但 SIM 卡却没有继续变小,它依旧像以前那样占据着手机里的一部分空间。

        所以 SIM 卡的大小已经到了头,一点都缩不动了吗?

        其实吧。。这个梦想已经被一个绿豆大小的芯片实现了 —— 早在 3G 的那个年代,通信行业就已经发明了实体 SIM 卡的替代品:

        eSIM 卡( 嵌入式用户身份模块卡 )。

        

        而且全球已经有 130 家运营商支持了 eSIM 卡,海外版的 iPhone 更是已经用 eSIM 替代了一个实体 SIM 卡槽。

        可能有些小伙伴会觉得上面的内容跨度有点儿大,所以在这里差评君稍微补充点 eSIM 的背景资料:

        和我们现在用的实体 SIM 卡不同, eSIM 是没有实体卡的。

        它的工作原理是把号码写进手机内置的 eSIM 芯片里。

        作为对比,现在的方案是把手机号写进 SIM 卡,再把 SIM 卡插进手机里。

        所以你们把 eSIM 卡理解成是一个焊死在手机里的 SIM 卡也行。。。

        不过又和直接焊一张 SIM 卡在手机里不同,eSIM 芯片里的手机号可以随时写入或者删除,亦或者同时写入多个手机号。

        比如说,海外版的 iPhone 就可以在 eSIM 芯片中同时存储最多八个手机号。。。

        假如 iPhone 的通讯基带不那么拉跨的话, 四卡四待的山寨机怕是都得管它叫爸爸。

        

        使用 eSIM 的好处还有很多,除了省地方之外,它还断绝了手机被偷之后的灰色产业链。

        前一阵有个新闻不知道小伙伴们还记得不,有个网友的手机被偷了。虽然手机本身有锁屏密码,但 SIM 卡并不设防。

        因此,小偷换了个手机读取 SIM 卡,顺着手机号很容易就拉到了网友的身份资料。

        接着通过短信验证码,小偷不但转走了支付宝和银行卡里的钱,还用这个网友的手机号申请了一波网贷,留下了一地鸡毛。

        

        这篇文章前一阵在圈子里刷屏了,感兴趣的小伙伴可以一会儿去读读。

        不过这里差评君想说的是,假如换成了 eSIM ,除非小偷有一台能破解芯片加密的量子计算机,否则 TA 就只能对着一个没有实体 SIM 卡的手机犯尴尬了。

        方便、给手机扩容、还能提高信息安全性。从我们作为用户的角度讲, eSIM 是没有任何坏处的。

        而且 eSIM 技术就好比是 SIM 卡当中的 5G 技术,是飞跃级别的跨度。

        然而很不巧的是,不论移动、联通还是电信,他们都不在差评君前面提到的“全球130个通讯运营商”内。。。

        

        所以同样是大跨度的技术,为什么 eSIM 没在国内得到跟 5G 一样的待遇?

        差评君之前也抱着这个疑问和通信行业的小伙伴交流过,不过其中大多数都只是端着胳膊给我发来一个 “ 懂的都懂 ” 的眼神。

        看多了这个眼神之后,我估计其实他们也不知道,所以只能用不说话来掩饰尴尬。

        不过好在,差评君最后还是找到了几个真正 “ 懂 ” 的小伙伴,并且和他们讨论出了三层原因。

        大家来看看我们讨论的对不对。

        第一层:运营商没有动力

        虽然对于咱们来说, eSIM 可能是换个手机、甚至升级个系统软件就能用上的事。但对于运营商来说,这相当于开展了一项全新的业务。

        全新的业务,意味着运营商需要采购新的硬件、开发新的后台管理系统、与现有业务系统调试、并且增加对应的岗位。。。

        然后运营商还没法直接从这项业务上赚到钱,费力不讨好。

        

        假如你是移动联通电信的老板,你手上有一笔钱。

        一个选项是把所有的钱投入到 5G 基站和网络的扩容中,另一个选项是做点 eSIM、ViLTE、VoWiFi 一类不痛不痒的小业务。

        你会怎么选?

        第二层:削弱了运营商的控制力

        我们现在在手机里使用什么手机号的权利是掌握在运营商手里的,手机厂商提供的只是一个装 SIM 卡的卡槽。

        但假如变成了 eSIM ,想在手机里用哪家运营商的手机号,就得看手机厂商的脸色了。

        比方说,苹果要是在今天宣布了:以后所有 iPhone 手机都将只支持 eSIM 卡,不再支持实体 SIM 卡。。。

        

        但是由于发布的时间有点赶,新 iPhone 暂时只适配了联通一家的 eSIM 在线发卡系统,移动电信要再等小半年。

        那么为了能尽快用上最新一代的 iPhone ,你会不会第二天就揣着身份证跑到联通的营业厅办携号转网?

        你敢赌,我敢赌,但运营商不敢赌。

        第三层:网络安全方面的担忧

        这一层其实一开始差评君也没 get 到,不过后来在小伙伴的提醒下,差评君觉得有些道理。

        众所周知,我们国家一直在严打电信诈骗。其中一环就是对所有手机号卡进行实名,确保能够对电信诈骗活动追踪到人,以此进行威慑。

        

        然而 eSIM 空中发卡的工作原理中,直接干掉了人们去营业厅拿卡的这一步。

        外加上空中发卡的流程会加入额外的渠道环节,会有新的设备商介入,这些都会造成监管漏洞。

        换句话说,一个人在运营商系统里黑掉一万张 eSIM 卡的成本,远小于偷一万张实体 SIM 卡的成本。

        

        所以说,在运营商和厂商拿不出一个万全的 eSIM 在线发卡系统之前, eSIM 很难全面铺开。

        毕竟 “ 新技术为电信诈骗提供便利 ” 的锅,哪个技术推动者都背不起。

        可以理解。

        那可能有些小伙伴就要问了,照你差评这么说,我们有生之年就干不掉手机里的 SIM 卡喽?

        非也,eSIM 毕竟是未来的主流标准,我们不可能一直当作这个玩意不存在。

        事实上,国内的 eSIM 业务已经开始了小规模试点:

        比如说,去年年底,工信部批准了三家运营商开展 eSIM 业务的申请,允许通过智能手表等可穿戴设备进行 eSIM 业务的探索。

        像我们之前介绍过的 Apple Watch 、 TicWatch Pro 以及小米手表,他们其实都已经用上了 eSIM 芯片,不用插实体 SIM 卡就能 4G 上网。

        

        而且就在刚过去的十月份,工信部又同意了一份新的申请,允许物联网设备通过 eSIM 芯片接入到三大运营商的网络。

        差评君从网上看到,有一家生产农机遥测工具的公司说,他们以前的产品需要插入实体 SIM 卡才能联网。

        以往,农机作业震动, SIM 卡就会接触不良,导致断网;农闲时有些农户还会把 SIM 卡拔走上网,产生额外的话费支出。。。

        然而在今年使用了 eSIM 的方案之后,设备的网络稳定性提高了不少,额外的流量支出也没了。

        

        可以说, eSIM 技术在国内逐渐开始落地,对智能制造产业的创业者已经起到了一定的帮助。

        而在这些这些行业试点结束之后,接下来用上 eSIM 技术的,很可能就是我们的手机了。

        差评君觉得,按照目前 eSIM 技术试点的速度,就算运营商再摸鱼,不出三五年,这一天也会到来。

        说不定 6G 覆盖全国之时,就是 eSIM 技术覆盖全国之日。

        就是不知道有生之年,我们熟悉的实体 SIM 卡会彻底消失吗?

        

        checkra1n在新年发布了0.12.2版本,版本主要解决了两个问题:

        修复了在iOS 14.3或更高版本上尝试越狱时A10和A10X设备崩溃的问题

        修复了一些LaunchDaemon在不应该加载的平台上加载的问题

        之前0.12.1版本苹果7/7P在越狱14.3上的时候,会引起越狱崩溃,现在已经修复次此问题。之前越狱不成功的朋友,可以重新试试。

        U盘版越狱工具

        

        

        

        后置镜框对比:长条形改方形,看起来更具高级感。

        

        主板档板和无线充电模组:规整了很多。

        

        内部结构:小米10主板和电池在机身两侧,小米11则改成了三段式。

        

        前置摄像头:都是2000万像素,大小相当。

        

        后置摄像头:四摄变三摄,去掉了200万像素景深镜头。

        

        听筒:同时负责顶部扬声器,体积大了很多,小米10则是分开设计的。

        

        

        扬声器:小米11的卡着一块信号小板,通过两根天线与主板连接。

        

        SIM卡托:正反两面都能放卡,所以体积小了很多。

        

        底部小板:集成送话器、充电尾插、SIM卡座,小米10则是集成在主板上。

        

        震动马达:类似红米K30S,和小米10则截然不同。

        

        电池:4680mAh变小成了4500mAh。

        

        

        CPU处理器:覆盖大面积的均热板,并做了封胶处理。

        

        小米11拆解全家福。

        

        PS:小米11、小米10晃动时都会有哒哒哒的声音,这是因为红摄模组集成了OIS光学防抖,属于正常现象。

        由j4nf3b3l开发了一款MagicCFG紫屏神器。

        可以在Mac下面直接改写手机底层数据,界面是中文的,这是一款在Mac电脑上直接可以使用的软件,无需再另外借助Windows,当然还需要配合DCSD数据线(紫屏线)才能使用,数据线需要自己单独购买。

        包括序列号、型号、地区、颜色、Wifi、蓝牙、蜂窝、主板码、监管码、指纹码、液晶码、电池码、前摄头、后摄头、盖板码等!

        有了这款软件,对于维修人员来说,这相当于于是如虎添翼,可以极大的减少维修的时间,简化步骤,真是一款非常方便的软件。

        下载地址:链接:

        MagicCFG 1.2.4 全球版

        最新版本V1.2.3

        变更日志:

        -改进的设备检测

        -增加了checkm8duino Flash

        -修正了iphone6splus N66无法启动到紫色模式的问题

        -增加了温度,电压。。。-签入诊断功能。可能对某人有用:)

        -增加了iPad Air 1的备用诊断和J71ap的NAND降级功能

        -更新的中文翻译包

        (如果您还想帮助更新其他语言的翻译,请登录我在Twitter上的DMs:)

        已知问题:

        Diagitzer不支持除英语、德语和汉语以外的任何语言。用其他选定的语言打开时,您将看不到任何文本。。。

        1.0.2更细日志:

        1,增加了简体中文!

        2,修复了MtSN错误 -改进了Wifi,BMac和EMac的编辑

        不错的文章 支持

        

        外媒称富士康正在测试折叠iPhone原型机

        另一款则采用了与三星Galaxy Z Flip类似的设计,采用上下翻折的方案。

        可惜的是,这两款可折叠iPhone离上市还比较遥远,目前富士康的测试的并不是成品机器,只是为了测试屏幕和铰链的可靠性。

        

        折叠iPhone拥有两种不同形态

        外媒透露称,苹果将会为可折叠iPhone配备三星柔性OLED面板,而根据三星此前的折叠屏标准,折叠iPhone原型机至少要通过30万次的折叠测试才算合格。

        根据此前曝光的消息,苹果还将在折叠iPhone上移除已经用了多年的刘海屏,预计会在2022年发布,售价为1499美元起步,超过万元人民币,其会配备8GB内存,同时顶配是1TB存储。

        

        frpfile整合了一个多功能4合一完美绕过工具!

        工具是Windows版本,支持Win10系统

        工具只支持iPhone5s-X的所有型号,支持iPad5/6/7,iPad Air1/2,iPad mini2/3/4

        支持iOS 12.3-14.3系统版本

        必须先越狱才能使用,推荐使用checkra1n进行越狱,或者使用U盘越狱工具

        工具的特点:

        支持Hello界面完美绕过支持重启、爱思同步、App Store下载当游戏机玩

        支持屏幕锁/停用界面的机器完美绕,支持电话、短信、4G上网。

        支持MDM配置锁的完美绕过。

        以上功能全部都是免费的。

        下载:

        Hello界面使用说明:

        1,越狱iPhone/iPad(最好全新刷机到最新系统)

        2,连接电脑,打开工具,等待连接完成,当工具下面提示SSH connection OK,表示连接成功

        3,点击Untethred Bypass,开始解锁机器,耐心等待一分钟,等待解锁完成。

        如果提示是设备没有越狱iDvices is not jailbroken,拔插数据线再连接即可

        4,解锁完成后手机会自动重启,设置基本信息后,进入桌面,表示解锁完成。

        Hello界面的绕激活,不需要插入SIM卡,该工具是删除基带。

        该软件仅应用于教育和研究、测试使用,除非拥有这些设备,否则请勿在任何其他设备上使用。对于您使用此工具所做的一切,我们将不承担任何责任,仅出于提供信息的目的。对于您选择此信息我不承担任何责任。

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        如果没Mac电脑的,可以使用这个U盘越狱工具

        checkn1x发布了1.1.6版本,修复了很多错误,并且内置checkra1n最新0.12.2版本:

        修复了在iOS 14.3或更高版本上尝试越狱时A10和A10X设备崩溃的问题

        修复了一些LaunchDaemon在不应该加载的平台上加载的问题

        降级了一些软件包

        修复了Checkra1n或usbmuxd无法检测到设备的问题。

        修复了Odysseyra1n引导程序。

        修复了损坏的回送接口。

        现在越狱一切正常。

        之前0.12.1版本苹果7/7P在越狱14.3上的时候,会引起越狱崩溃,现在已经修复次此问题。之前越狱不成功的朋友,可以重新试试。

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        兼容雷电标准支持100W充电、40Gbps数据传输、超高清音视频传输等等,本文小编为大家介绍一下支持目前使用USB4的发展历程,看看现在USB4高速传输的笔记本、硬盘盒、USB-C线有哪些。

        一、什么是USB4

        1、USB发展简史

        

        USB是英文Universal Serial Bus(通用串行总线)的缩写,在USB接口诞生前,电脑上都是采用排针公母类型的串口、并口、圆口进行连接,速率慢而且占空间。

        

        1994年USB接口被提出,用于电脑上对配件连机的接口规范化,直接影响到未来数十年的电脑数码配件发展。

        

        1996年USB1.0正式开始正式应用,传输速率为12Mbps,2000年USB2.0协议出台,传输速率大幅度提升至480Mbps,他们均采用D+D-(接口4个触点中间的那两个就是)触点进行数据传输,USB成为使用最广泛的接口一直沿用至今。

        

        随着科技发展,曾经的“480Mbps高速”USB2.0接口已无法满足需求,所以在2008年作为大版本升级USB3.0终于到来,USB3.0为了向下兼容所以接口将USB2.0的部分完全保留,接口深处增加五个弹片包含4根差分信号线1根地线(TX+、TX-、GND、RX+、RX-),依赖于新增的这组数据通道让USB3.0拥有高达5Gbps的传输速率。

        

        2022-11-26,USB推广组织在美国消费电子展(CES)上推出了USB3.1协议,传输速率最高可达10Gbps,并采用全新的24针USB Type-C(USB-C)物理接口界面,首次让USB标准拥有实用的正反盲插功能。Type-C接口内部包含两组4+4共8根差分信号线(TX1+、TX1-、RX1+、RX1-、TX2+、TX2-、RX2+、RX2-),传输数据时只使用到其中一组,另一组作为备用。

        

        USB3.1作为加入小数点版本(.1)意味着他是基于USB3.0之上演变而来,在USB3.1之后原来USB3.0被取消,USB3.1分为两个版本,分别是5Gbps速率的USB3.1 Gen1、10Gbps速率的USB3.1 Gen2,可以将USB3.1 Gen1看成是USB3.0的马甲,他们都是5Gbps,版本躲起来后事情也开始有趣起来。

        

        2017年普通消费者还没搞清楚USB3.1跟USB3.0的时候,USB-IF协会发布了下一代USB标准:USB3.2,相比起USB3.1,USB3.2最大传输速率提升至20Gbps。USB3.2标准出来后,原有USB3.1标准不再使用,所以USB3.2对速率对应的名称进行了“重新命名”,分别是USB3.2 Gen1(5Gbps)、USB3.2 Gen2(10Gbps)、USB3.2 Gen2x2(20Gbps),不少小伙伴头都看晕了,。

        上面已经说过,USB3.1与USB3.0通过一组4芯(TX+、TX-、RX+、RX-)进行数据传输,而USB3.2则可以利用两组共八芯(TX1+、TX1-、RX1+、RX1-、TX2+、TX2-、RX2+、RX2-)进行数据传输,数据传输速率翻倍至20Gbps。

        

        2020年9月初,USB Promoter Group正式发布了USB4,正式书写名字不包含空格也没有少数点,不是USB 4,也不是USB4.0。USB4规范使用双链路通道,传输带宽达到40Gbps,接口类型为双向USB-C,在充电性能方面更支持100W USB PD快速充电,USB4可以说整合了雷电3,并向下兼容USB3.0和2.0,在性能、兼容性方面都极具优势,并且拥有较高的性价比。性能方面,USB4分为两个版本,分别是USB4 20、USB4 40,分别对应20Gbps、40Gbps两种传输速率。

        

        小编制作了一张表格,方便小伙伴查阅。

        2、USB4跟雷电4的区别

        此前雷电协议都是intel私有,雷电私有生态圈因价格昂贵并且不兼容USB标准无法大范围普及,这让intel与一众厂商十分苦恼。2019年intel宣布向USB Promoter Group开放雷电协议,让USB4可以兼容雷电标准拥有高速率大电力传输的性能,并向下兼容各种USB版本,凭借USB4通用标准的优势将迅速推动超高速接口的普及。此后intel在雷电3基础上进行更严苛的定义,发布了雷电4接口规范,于是市面上就同时存在USB4、雷电3、雷电4三种拥有相同40Gbps上限的高速接口标准,他们之间到底有什么区别?

        

        USB4分为USB4 20、USB4 40让它拥有更低的准入门槛,支持视频传输但并没要求最低解析度,无强制要求笔记本接口支持充电功能,认证规范大幅度精简,一切措施都在让它简单快速地普及开来。而雷电4则拥有多项强制性要求比如需支持2米长无性能衰减的线缆、必须拥有40Gbps速率、必须支持两个4K显示器、笔记本必须最少拥有一个雷电4充电接口、更加严苛的认证等。

        随着英特尔宣告雷电4与USB4互相兼容后,授权认证成本大大降低,2020年深秋海量集成雷电4/USB4接口笔记本陆续上市,笔记本的发展将会越来越轻薄,价格越来越亲民性能也越来越好,USB4可以进一步让笔记本厂商节省更多成本,加速高速接口的普及。

        二、苹果首发两款USB4笔记本

        1、MacBook Air

        苹果在中国时间十一月十一日凌晨在线上召开了新品发布会,发布了全新的M1处理器Mac系列产品,MacBook Air、MacBook Pro 13、Mac mini,采用全新的架构能效超乎想像,续航性也大幅提升。在充电性能方面,MacBook Air标配30W PD充电器,MacBook Pro 13则标配61W PD充电器,他们均标配了USB4高速传输接口。

        

        MacBook Air配备了一块13.3英寸IPS显示屏,分辨率2560 x 1600比例16:10适合生产力使用。全新架构的8核 Apple M1芯片,能耗比大幅度提升,基础版存储配置8GB+256GB,7999元起售。

        

        接口方面Macbook Air带有一个3.5mm音频接口,两个全功能雷雳/USB 4接口。两个雷雳/USB 4接口均支持充电输入,运行在雷电3模式时速率可达40Gbps,并向下兼容USB3.1 10Gbps。

        

        Macbook Air包装内含一根2米长度的USB-C to USB-C充电线,配送的充电器为30W USB-C PD充电器,内置49.9Wh锂聚合物电池,可提供最长15小时的无线上网、18 小时的Apple TV app 影片播放,拥有超长的续航使用时间。

        2、Macbook Pro 13

        

        MacBook Pro 13配备了一块13.3英寸IPS显示屏,分辨率2560 x 1600比例16:10更适合生产力使用。处理器方面有两种配置可选,分别是能耗比大幅度提升的全新架构的8核Apple M1处理器、传统架构英特尔第10代i5/i7处理器。M1处理器基础版8GB+256GB 9999元起售,英特尔i5基础班16GB+512GB 14499元起售。

        

        接口方面Macbook Pro 13带有一个3.5mm音频接口,两个全功能雷雳/USB 4接口。两个雷雳/USB 4接口均支持充电输入,运行在雷电3模式时速率可达40Gbps,向下兼容USB3.1 10Gbps。

        

        Macbook Pro 13内置58Wh锂聚合物电池,支持10小时无线上网、10小时的Apple TV app影片播放、30天的待机时间,续航能力远超同级水准。包装内容包含一根2米长度的USB-C to USB-C充电线,标配61W USB-C PD充电器。

        三、USB4配件有哪些

        1、阿卡西斯USB4硬盘盒

        随着最近英特尔宣告雷电4与USB4互相兼容后,意味着授权费成本大大降低,海量集成雷电4/USB4接口笔记本将陆续上市,苹果在最新一代MacBook Pro 13、Macbook Air上已配备雷电4/USB4接口,这将意味着雷电4/USB4将会快速普及。充电头网收到消息,专注于超高速数据外设的阿卡西斯率先推出了USB4硬盘盒,支持40Gbps超高速数据传输速率,速度远超于传统USB硬盘盒,与雷电4硬盘盒速度相同,还向下兼容雷电3。而且阿卡西斯USB4硬盘盒还可以在USB3.1、USB3.0、USB2.0接口上使用,具有广泛的通用性。

        

        正如包装盒上标注的信息,阿卡西斯的这款USB4.0固态硬盘盒外观为太空灰的配色,盒体整体采用一体铝锭CNC切割而成,喷砂的表面工艺中间印着“ACASIS阿卡西斯”的品牌Logo,整个产品看上去十分精致。

        

        接口方面,硬盘盒采用单USB-C物理接口,左侧辅以一个小圆形的通电指示灯,接口的下面的还带有USB4.0的字样,这也是这款产品最大的特色。

        

        此次的USB4.0硬盘盒并没有采用传统的螺丝固定,而是采用了巧妙的弹力锁定设计来代替螺丝,带来的好处就是可以直接拆装后盖,无需额外的工具,装上后弹力球卡住壳体不松脱。打开硬盘盒也很简单,从侧面的“OPEN”位置直接可以打开不费力。

        

        直接打开硬盘盒,可以看到内部的插槽位置,阿卡西斯USB4.0固态硬盘盒里内置了一个M-Key m.2插槽,支持NVMe固态硬盘,可容纳一根最常见的2280长度固态硬盘,固态硬盘的安装方式为螺丝固定。

        

        使用MacBook Pro上面的Disk Speed Test测试硬盘的读写速度,实测写入速度为1457MB/s,读取速度为2535MB/s,处于USB4的数据传输标准。

        2、同轴科技USB4全功能数据线

        在数码产品所有接口标准中,雷电4是目前最高规格的数据传输接口标准,此前雷电3由于英特尔专利、授权费用等因素未能大范围普及,但去年英特尔宣告在10代处理器上集成雷电3控制器,并且在雷电3的后续版本雷电4上面,将与USB4做到了技术通用,种种措施表明雷电传输接口即将快速普及。深圳同轴科技一直专注于高速率线材的生产研发,率先推出USB4超高速线缆,支持USB4 40满血40Gbps传输速率,线芯全部采用同轴技术制作,以达到高速稳定数据传输。

        

        深圳同轴科技一口气推出了三款USB4超高速线缆产品,符合USB4 40最高速率标准,可满足用户各种场合使用。同轴科技USB4线缆外包装采用透明简包设计,表面印有线材的断面图,可以直接看到里面的线缆全部使用同轴技术制作。

        

        同轴科技三款USB4线缆使用场景有所不同,分别是注重便携的0.2m超短USB4线缆、专门对付各种刁钻角度的0.7m弯头USB4线缆、1m长度最常用的USB4线缆。

        

        线缆外皮采用灰黑两色编织工艺制作更具抗磨性,同时端子头与网尾的连接处做了加长保护处理,提高抗折弯能力的同时手感不会过硬。

        

        另一款采用弯头设计,与常见的直头插入不同,弯头线采用90度侧面伸出端子头,某些刁钻场合使用更加方便。编织线身的表面,灰黑交错混编的纤维丝平铺在线身上面,没有毛刺现象。

        

        Power-Z KM001C读取线材E-Marker信息,屏幕中显示支持20V 5A 100W的电力传输功率,支持40Gbps的数据传输速率,USB标准为USB 4 Gen3。

        3、Elecom USB4数据线

        

        日本周边品牌Elecom在2020年10月推出了旗下首款USB4数据线,Elecom USB4数据线采用时尚的黄黑配色条形包装,下面印有产品使用场合图,共有黑白两色可选,型号分别为USB4-CC5P08BK 、USB4-CC5P08WH。线缆长度为0.8米,接头类型是常见的USB-C to USB-C。

        

        Elecom USB4数据线支持USB4 40传输标准,传输速度八倍于USB3.0达40Gbps,是目前最高速率的线缆,另外还支持100W电力传输,可用于USB PD快速充电,线缆采用三层屏蔽处理提升高速传输稳定性,并采用厚镀金触点抗腐蚀可保持长久使用后的的电气性能,目前Elecom USB4数据线售价5478日元(约合354元人民币)。

        充电头网总结:

        还记得换了USB3.0主板后朋友拿USB2.0的U盘来拷贝资料那痛苦脸孔,每一代超速接口的更替都需要市场普及才能让用户受惠,USB4正是承担这个重任的最佳人选。USB4与雷电4相兼容,拥有与雷电4相同的40Gbps曹高速率传输,支持100W PD快充,并向下兼容USB3.2、USB3.1、USB2.0,授权认证成本大幅降低,让USB4得以快速普及开来,笔记本厂商、扩展坞、硬盘盒、U盘、线缆等厂商都会享受到这个红利,成为高速接口普及化推动的一份子。作为消费者,需要认清USB4版本的区别,USB4 20、USB4 40分别对应20Gbps、40Gbps,并不是所有版本都支持40Gbps超高速率,目前介绍的的几款产品均按照USB4 40标准制造,消费者购置的时候留意即可。

        命名/机种

        由于 13 这个数字在西方世界的敏感度,很早之前就有网友猜测指出下一代 iPhone 命名将不会称作 iPhone 13 系列。近日,外媒有消息指出新 iPhone 将沿袭苹果此前的传统,命名为 iPhone 12S 系列。S 系列普遍被认为是前代的小改款,这表明设备规格上不会有重大的改变。

        今年新 iPhone 依然会延续 iPhone 12 系列三款尺寸四款机种的策略,包括 iPhone 12s mini、iPhone 12s、iPhone 12s Pro 以及 iPhone 12s Pro Max 四款。

        摄影功能

        去年的 iPhone 12 Pro Max 首次搭载传感器防抖(Sensor-Shift OIS)技术,使得超大杯拉开了与 iPhone 12 Pro 的差距。而在上周,最新爆料称今年 iPhone 将全系搭载此技术,且会使用 7P 镜片。“传感器位移式 OIS”可通过传感器的运动降低画面抖动,防抖表现相比一般的光学防抖更加优秀。

        

        至于图像传感器(CIS),消息源指出两款 Pro 系列主镜头将采用全新的图像传感器,而标配 5.4 英寸及 6.1 英寸新 iPhone 将会改用目前 12 Pro 系列的图像传感器,因此四款产品的 CIS 都会增大,全系新 iPhone 的拍照水准会再提升一个等级。

        LiDAR 扫描仪是 iPhone 12 Pro 系列主打的卖点之一,目前供应链消息称苹果新 iPhone 将全系搭载 LiDAR 传感器,提升设备的拍摄及 AR 能力。

        

        超广角镜头将会从前代的 5P 镜片升级为 6P 镜片,供应商为大立光和玉晶光;而前置镜头将由欧菲光、Cowell 和鸿海集团供应。

        “刘海”缩小

        自从 iPhone X 以来苹果 Face ID 缺口的尺寸一直没有改变,无论是出于什么原因这确实说不过去。

        按照目前的消息来看,为了缩小“刘海”的尺寸,苹果希望在今年的 iPhone 上改变设计,包括将缺口内的多个元件合并成一个以实现尺寸减小;Mac Okatara 同样指出苹果会将其中的一个模组移动至外壳边缘以缩窄“刘海”尺寸。

        近日,YouTuber 苹果爹在他的视频中分享了新 iPhone 试生产屏幕背板的谍照,可以看出 Face ID 模组有所变窄。

        

        

        据悉,Face ID 模组将继续由 LG Innotek 和鸿海集团供应。

        屏幕

        本月上旬,韩国媒体 TheElec 报道称,三星显示将成为新 iPhone Pro 系列屏幕的独家供货商,LTPO 屏幕会首次出现在 iPhone 上,意味着 Pro 版本支持最高 120Hz 的可变刷新率。

        另一家媒体 ETNews 指出,iPhone 12s mini 和 iPhone 12 将继续沿用 60Hz 刷新率屏幕,而两款高端 iPhone 确认使用 120Hz 刷新率。

        

        按照目前供应链的消息,可以看出今年新 iPhone 将会在 iPhone 12 系列的基础上修修补补,把一些用户满意度不高的选项进行升级,这也是 S 系列固有的特点。

        目前距离新 iPhone 的发布只剩下不到 8 个月,可以预见“刘海”的缩小以及加入 120Hz 刷新率屏幕会让这款产品变得更加具有吸引力。

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